职位描述：

1、严格按照产品电子元器件清单及焊接工艺要求完成手工焊接高精密贴片元器件工作；

2、熟悉回流焊工艺，能够完成PCB回流焊工作；

3、能按照线束图纸独立完成线束的制作加工和线束端子的压接、焊接工艺；

4、配合产品结构设计要求，熟练使用各种仪器仪表完成产品装配、布线工作；

5、熟悉电路板三防处理以及处理后的电路板的环境测试；

岗位要求：
1、丰富的电路板焊接工作经验；

2、能够严格按照工艺质量要求、电子元器件清单及作业指导书进行生产活动；

3、熟悉高密度芯片、表贴和直插件的焊接；

4、有两年以上的工作经验，熟悉应用万用表、示波器等；

5、在安徽芜湖工作者优先.。

联系方式

公司名称：北京博维恒信科技发展有限公司
公司地址：北京市昌平区北七家 宏福创业园 科技园综合楼4# 2-1
电    话：82911408**233   邮箱：bwhx-hr@163.com
公司主页：http://www.3dcamega.com